
p; 从“独角兽”,到A股“寒王” &
正在与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology(美满科技)洽谈开发两款新型芯片,旨在更高效地运行人工智能模型。 据悉,其中一款芯片是内存处理单元,旨在与谷歌的张量处理单元(TPU)配合使用,另一款芯片是专为运行人工智能模型而打造的新型TPU。Marvell Technology将承担设计服务角色,类似于联发科参与谷歌最新Ironwood TPU项目的方式。目前,相关谈判尚未
sp;关于本次定增,寒武纪表示,智能芯片需要加快适应新技术、新应用以及新业态的变化需求,而公司本次募集资金是增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力,提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力,同时在软件方面进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。
当前文章:http://cpp.zomuqia.cn/0gxu/93l9vg.html
发布时间:12:39:17